标题:
彩电IC的拆卸方法
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作者:
工厂家维
时间:
2008-6-6 21:15
标题:
彩电IC的拆卸方法
实践经验彩电IC的拆卸有以下方法;
1铬铁加热焊点后,用适当的空心针头拆除,注意线路板
2铬铁加热焊点后,用吸锡器吸去焊点上的锡即可
3铬铁加热焊点后,用吸锡带吸去锡也可
4用热风枪加热适当温度,直接取出.注意温度不能太高,以防损坏IC
5铬铁加热焊点后,用多股细铜丝吸去焊锡
如有更好方法,恳请教
作者:
轩辉
时间:
2008-6-6 21:24
管脚少的ic用烙铁加热焊点再加一定的锡丝和松香(自带松香的焊锡最好)用烙铁拖动加热待ic的每个管脚都溶后就可以将ic轻松取下了.
作者:
舞飞
时间:
2008-6-6 21:25
我拆IC(除过贴片的那种)一个烙铁,一个钳子,一个平口起子搞定,已经用此法2年了,没出现任何不良反应,包括单片的超块,都用此法,好用的很,朋友们不妨一试,
作者:
huojin
时间:
2008-6-6 21:29
版主,你再详细介绍一下,你是怎么拆的,我还没用过你说这种方法。
作者:
mzhz
时间:
2008-6-6 21:38
请问舞飞版主,用你的工具如何操作。
作者:
陈承祠
时间:
2008-6-7 15:09
能详细介绍一下吗
作者:
cyljdwxb
时间:
2008-6-7 16:34
标题:
我见过的另两种方法
1、用表笔筒吹开锡,一个个的吹。
2、用牙签一个脚一个脚的挑。
我没试过,别人操作起来也瞒快的。
作者:
鹏达电子2
时间:
2008-6-7 18:14
拆贴片小的我用堆锡的办法,大的用焊台,一般的就用吸锡枪很快的 64脚的超级芯片不到两分钟拆装全搞定
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